中国领先的芯片制造商长江存储技术有限公司表示，该公司现在有能力生产与竞争对手三星相媲美的128层3D闪存芯片。

周日，位于武汉的长江存储宣布，公司128层1.33 Tb QLC 3D闪存芯片——X2-6070已经通过了合作伙伴的样品验证。该公司计划在今年将这些芯片推向市场。

三星、美光、SK海力士和铠侠也将生产类似的芯片。目前，这些公司生产的是96层3D闪存芯片。据《日经亚洲评论》报道，长江存储在2019年下半年推出了64层芯片。

长江存储营销高级副总裁在一份声明中表示：“ 作为闪存行业的新参与者，长江存储推出了1.33 TbQLC产品，达到了新高度。”她赞扬了公司的员工和合作伙伴，说:“我们今天能够取得这些成果，得益于我们与全球行业合作伙伴的无缝协作，以及我们员工做出的卓越贡献，这产生了令人难以置信的协同效应。”

长江存储是清华紫光集团的子公司，一直在努力追赶外国竞争对手，以打造一个完全本土化的半导体行业。

存储芯片是智能手机、电脑等许多电子设备的重要部件。多层芯片很难造，不过成本效率更高，因为它们可以容纳在一个单晶片上。

尽管该公司位于新冠疫情的中心城市-武汉，但在严格的封城期间，该公司一直保持营业。4月10日开始全面生产。

某研究公司分析师告诉《日经亚洲评论》，在能够顺利量产芯片之前，长江存储仍将不得不克服一些技术问题，这位分析师指出，“在中国希望建立一个稳定的半导体行业、减少对外国芯片制造商依赖的过程中，该公司是迄今最有希望的参与者。”

他预计，到2021年底，竞争对手可能要面临长江存储这家中国公司的竞争。

股价走势

周一，三星股价下跌1.12%，至39.91美元。